BSOD - czy przyczyną kości ram ?

[yyy]

racja, a do tego memtest nie po naszemu pewnie, dłuższy czas to będzie trwało

Po naszemu nie gada ,ale w sumie jak ustawisz odpalenie kompa z nośnika z memtestem to włączy się automatycznie i zacznie testować. A testowanie trwa w zależności ile przebiegów chcesz żeby trwało,możesz i cały dzień testować ,a możesz zakończyć od razu po pojawieniu się błędów [klawisz ESC].

 

[andyxa]

Po naszemu nie gada ,ale w sumie jak ustawisz odpalenie kompa z nośnika z memtestem to włączy się automatycznie i zacznie testować. A testowanie trwa w zależności ile przebiegów chcesz żeby trwało,możesz i cały dzień testować ,a możesz zakończyć od razu po pojawieniu się błędów [klawisz ESC].

chyba muszę się poddać i czekać na następny bsod

 

[Quń]

Ależ oznaczenie producenta jest - jedna kość hynix, druga goodram. Problem jest, że prośba była o informację z HWInfo (a ja dorzucę jeszcze CPU-Z z danymi dla obydwu kości.
Kości MOGĄ pracować bez problemu - pod warunkiem, że są dla określonych zakresów częstotliwości zgodne:
np. hynix ma:
DDR3 SDRAM (9-9-9-24 @ 666 MHz) (8-8-8-22 @ 609 MHz) (7-7-7-20 @ 533 MHz) (6-6-6-17 @ 457 MHz) (5-5-5-14 @ 380 MHz)

Jeśli goodram będzie miał dla swojego MAXIMUM - 533 MHz ustawienie 7-7-7-20 i będzie w PIERWSZYM slocie, a nie w drugim - to obydwie kości powinny pracować na 533 MHz, cl-7. Czyli wolniej. W tej chwili na moje oko goodram jest przetaktowany i usiłuje pracować na 667 Mhz. Co się wysypuje, kiedy system sięgnie po pamięć powyżej 4 GB - i tu dla testów mała obróbka wideo czy zdjęcia 16 mpix z filtrami wysypie system.

Pierwszy slot pamięci dlatego, ze z niego płyta odczytuje SPD ustawień pamięci dla wszystkich kości. W nim musi być kość WOLNIEJSZA - goodram.

Ważne jest też, żeby płyta obsługiwała dokładnie te FSB, które obsługują kości.

I nie ma czego reklamować - bo kość jest najprawdopodobniej ok, ale niedobrana. I fakt - serwisant doopa niesamowita.

 

[andyxa]

@Quń
zcpu-z

filmy przerabiałem i nie było żadnego problemu, ok 2 godz konwertowałem

 

[andyxa]

z hwinfo

HWiNFO64 Version 5.92-3580

ASUS ----------------------------------------------------------------------

[Current Computer]
[Operating System]

Memory --------------------------------------------------------------------

[General information]
Total Memory Size: 8 GBytes
Total Memory Size [MB]: 8192
[Current Performance Settings]
Maximum Supported Memory Clock: 666.7 MHz
Current Memory Clock: 532.2 MHz
Current Timing (tCAS-tRCD-tRP-tRAS): 7-7-7-20
Memory Runs At: Dual-Channel
Command Rate: 1T
Read to Read Delay (tRD_RD) Different Rank: 1T
Read to Read Delay (tRD_RD) Different DIMM: 3T
Write to Write Delay (tWR_WR) Different Rank: 3T
Write to Write Delay (tWR_WR) Different DIMM: 3T
Read to Write Delay (tRD_WR) Same Rank: 3T
Read to Write Delay (tRD_WR) Different Rank: 3T
Read to Write Delay (tRD_WR) Different DIMM: 3T
Write to Read Delay (tWR_RD) Same Rank (tWTR): 4T
Write to Read Delay (tWR_RD) Different Rank: 1T
Write to Read Delay (tWR_RD) Different DIMM: 1T
Read to Precharge Delay (tRTP): 4T
Write to Precharge Delay (tWTP): 19T
Write Recovery Time (tWR): 8T
RAS# to RAS# Delay (tRRD): 4T
Refresh Cycle Time (tRFC): 86T
Four Activate Window (tFAW): 16T

Row: 0 - 4 GB PC3-10600 DDR3 SDRAM SK Hynix HMT351S6CFR8C-H9 --------------

[General Module Information]
Module Number: 0
Module Size: 4 GBytes
Memory Type: DDR3 SDRAM
Module Type: SO-DIMM
Memory Speed: 666.7 MHz (DDR3-1333 / PC3-10600)
Module Manufacturer: SK Hynix
Module Part Number: HMT351S6CFR8C-H9
Module Revision: 12366
Module Serial Number: 2966474244
Module Manufacturing Date: Year: 2012, Week: 10
Module Manufacturing Location: 1
SDRAM Manufacturer: SK Hynix
Error Check/Correction: None
[Module characteristics]
Row Address Bits: 15
Column Address Bits: 10
Number Of Banks: 8
Module Density: 2048 Mb
Number Of Ranks: 2
Device Width: 8 bits
Bus Width: 64 bits
Module Nominal Voltage (VDD): 1.5 V
[Module timing]
Minimum SDRAM Cycle Time (tCKmin): 1.500 ns
CAS# Latencies Supported: 5, 6, 7, 8, 9
Minimum CAS# Latency Time (tAAmin): 13.125 ns
Minimum RAS# to CAS# Delay (tRCDmin): 13.125 ns
Minimum Row Precharge Time (tRPmin): 13.125 ns
Minimum Active to Precharge Time (tRASmin): 36.000 ns
Supported Module Timing at 666.7 MHz: 9-9-9-24
Supported Module Timing at 600.0 MHz: 8-8-8-22
Supported Module Timing at 533.3 MHz: 7-7-7-20
Supported Module Timing at 466.7 MHz: 7-7-7-17
Supported Module Timing at 400.0 MHz: 6-6-6-15
Supported Module Timing at 333.3 MHz: 5-5-5-12
Minimum Write Recovery Time (tWRmin): 15.000 ns
Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRDmin): 6.000 ns
Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin): 49.125 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCmin): 160.000 ns
Minimum Internal Write to Read Command Delay (tWTRmin): 7.500 ns
Minimum Internal Read to Precharge Command Delay (tRTPmin): 7.500 ns
Minimum Four Activate Window Delay Time (tFAWmin): 30.000 ns
[Features]
Partial Array Self Refresh (PASR): Not Supported
On-die Thermal Sensor (ODTS) Readout: Not Supported
Auto Self Refresh (ASR): Supported
Extended Temperature 1X Refresh Rate: Not Supported
Extended Temperature Range: Supported
Module Temperature Sensor: Not Supported
Pseudo Target Row Refresh (pTRR): Not Supported
Module Nominal Height: 29 - 30 mm
Module Maximum Thickness (Front): 1 - 2 mm
Module Maximum Thickness (Back): 1 - 2 mm

Row: 2 - 4 GB PC3-8500 DDR3 SDRAM Wilk Elektronik GR1066S364L7/4G ---------

[General Module Information]
Module Number: 2
Module Size: 4 GBytes
Memory Type: DDR3 SDRAM
Module Type: SO-DIMM
Memory Speed: 533.3 MHz (DDR3-1066 / PC3-8500)
Module Manufacturer: Wilk Elektronik
Module Part Number: GR1066S364L7/4G
Module Revision: 257
Module Serial Number: 0
Module Manufacturing Date: Year: 2018, Week: 14
Module Manufacturing Location: 0
SDRAM Manufacturer: Unknown
Error Check/Correction: None
[Module characteristics]
Row Address Bits: 15
Column Address Bits: 10
Number Of Banks: 8
Module Density: 2048 Mb
Number Of Ranks: 2
Device Width: 8 bits
Bus Width: 64 bits
Module Nominal Voltage (VDD): 1.5 V
[Module timing]
Minimum SDRAM Cycle Time (tCKmin): 1.875 ns
CAS# Latencies Supported: 6, 7, 8, 9
Minimum CAS# Latency Time (tAAmin): 13.125 ns
Minimum RAS# to CAS# Delay (tRCDmin): 13.125 ns
Minimum Row Precharge Time (tRPmin): 13.125 ns
Minimum Active to Precharge Time (tRASmin): 37.500 ns
Supported Module Timing at 533.3 MHz: 7-7-7-20
Supported Module Timing at 466.7 MHz: 7-7-7-18
Supported Module Timing at 400.0 MHz: 6-6-6-15
Minimum Write Recovery Time (tWRmin): 15.000 ns
Minimum Row Active to Row Active Delay (tRRDmin): 7.500 ns
Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin): 50.625 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCmin): 160.000 ns
Minimum Internal Write to Read Command Delay (tWTRmin): 7.500 ns
Minimum Internal Read to Precharge Command Delay (tRTPmin): 7.500 ns
Minimum Four Activate Window Delay Time (tFAWmin): 37.500 ns
[Features]
Partial Array Self Refresh (PASR): Not Supported
On-die Thermal Sensor (ODTS) Readout: Not Supported
Auto Self Refresh (ASR): Not Supported
Extended Temperature 1X Refresh Rate: Not Supported
Extended Temperature Range: Supported
Module Temperature Sensor: Not Supported
Pseudo Target Row Refresh (pTRR): Not Supported
Module Nominal Height: 29 - 30 mm
Module Maximum Thickness (Front): 1 - 2 mm
Module Maximum Thickness (Back): 1 - 2 mm

 

[Leszek55]

Widać że @Quń wyłożył problem idealnie (!) oraz z tego co idzie wyczytać faktycznie "obejściem" może być zamiana kości miejscami w slotach ale -po co ? Dałeś lapka do serwisu i usługa została wykonana niezgodnie z zaleceniami technicznymi (mam nadzieję że świadomie nie wyrażałeś zgody na taki sposób wymiany Ram_u) gościu odwalił partaninkę i tyle.To że nie wysypał się podczas Twoich testów to nie jest jeszcze dowód że jest o'k, po prostu źle dobrane kości mają często to do siebie że nawet krótkie testy na niewiele się zdadzą bo BSOD wystąpi tylko jak aplikacja trafi w cykle które są konfliktowe dla danej sytuacji-synchronizacji. Testy długie czasowo- jak już tu napisano-może być wtedy konieczne przejście wszystkich poziomów zapętlonych na xxgodzin mogą to wyłapać-ale po co, skoro usługa została źle wykonana!
Rada na Twoje bóle to reklamacja by wykonano usługę poprawnie-życzę powodzenia z serwisem.

 

[andyxa]

memtest pokazał takie info

pass complete, no errors.

 

[Leszek55]

Powtarzam za @Quń-pamięci mogą być sprawne (?) niestety są- mówiąc potocznie i najkrócej, źle sparowane do pracy w dualu!!
Można trafić na sytuację w serwisie że w danym momencie nie posiada takich Ramów lub są trudno dostępne lub nawet już niedostępne wobec czego dobiera się z dostępnych komplet z tego samego zakresu by poprawnie współpracowały-tego w tej chwili u Ciebie jak wynika z raportów -nie ma!Tylko że takie serwisowanie musi być omówione z klientem "co za co i ile" . Z raportów i z samego BSOD wynika że bezpośrednio przyczyną było odwołanie do Ram a co może być jeszcze (?) "pośrednio" to dowiesz się jak serwis wykona usługę dodania kostki zgodnie z wymaganiami do poprawnej pracy Ram w dualu,w końcu od czegoś musisz zacząć.Skoro przed wymianą kostek lapek nie rzucał takimi BSOD to zacznij od tej strony.Najkrócej ujmując szkoda trochę czasu na "wyjmowanie kostek" i inne testy co zresztą serwisant może wykorzystać na swoją obronę a Twoją niekorzyść że tam "grzebałeś" . Osobiście doradzam powrót do serwisu i wzbogacony teraz o testy programowe wytłumacz że zamiana kości jest nieprawidłowa do pracy w dualu (może by w asynchronicznym fulało ale po co, zresztą to jest mniej korzystny tryb?) i powtarzam-mam nadzieję że nie zgadzałeś się świadomie z serwisem na takie wykonanie usługi jakie obecnie masz.

 

[andyxa]

@Leszek55
poszedłem do serwisu,żeby dołożyć pamięć /chciałem 8 ale nie mieli/
tylko 4, więc wziąłem 4 i tyle było rozmowy, po 4 godz. odebrałem.

 

[spamtrash]

Tu byl sobie post, ale @Kamelka ma pretensje ze jestem "ich ekspertem do wszystkiego". Wiec juz nie ma.

 

[andyxa]

Ad1
probowałem powtórzyć ten bsod, ale nie wyszło
podpiąłem dysk zewnętrzny i nic, a jak był bsod to po 1-2 min po podłączeniu dysku był.

 

[spamtrash]

Tu byl sobie post, ale @Kamelka ma pretensje ze jestem "ich ekspertem do wszystkiego". Wiec juz nie ma.

 

[andyxa]

robiłem rano konwertowanie i nic.

 

[wwd]

W moim przypadku, jak miałem problem z pamięciami - co skutkowało bsod oraz np błędami podczas wypakowywania archiwów, to zawsze w memtest były błędy, @andyxa pisał że test przeszedł pozytywnie.

 

[spamtrash]

Tu byl sobie post, ale @Kamelka ma pretensje ze jestem "ich ekspertem do wszystkiego". Wiec juz nie ma.